👉文曄科技臺銀聯貸案簽約 超額認購1.7倍 Post author:writer_m Post published:2021-06-30 Post category:貸款消息 Post comments:0 Comments Reading time:1 mins read 文曄科技委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案,於28日完成聯貸簽約。 本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元,超額認購1.7倍達新臺幣170億元,最終以新臺幣120億元結案,充分顯示金融業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。 節錄自相關報導(自立晚報) #聯貸 #聯合授信 #台灣銀行 #文曄 #半導體 Tags: 半導體, 台灣銀行, 文曄, 聯合授信, 聯貸 Read more articles Previous Post🚘裕融三年期60億聯貸案簽約🚖 Next Post💰「演藝團體紓困貸款專案」上限六百萬7/1開辦🤝 You Might Also Like 💥壽險業保單紓困貸款 九月底前申請 八壽險占比94% 2021-08-04 金管會二度鬆綁OBU限制:授信目的帳戶資金往來對象在一定條件下,「同一境內法人」OBU帳戶可與DBU的外幣帳戶往來 2021-12-14 紓困效應:行庫中小企新戶暴衝 2021-08-19 🤝中能風電聯貸案 拍定510億元 2021-07-20 ❤保單紓困貸款7/1加速上路❤ 2021-06-22 央行的選擇性信用管制措施:「道德勸說」土建融利率不論聯貸或自貸,利率1.8%起跳 2021-11-09 發佈留言 取消回覆CommentEnter your name or username to comment Enter your email address to comment Enter your website URL (optional) 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址,以供下次發佈留言時使用。 Δ