👉文曄科技臺銀聯貸案簽約 超額認購1.7倍 Post author:writer_m Post published:2021-06-30 Post category:貸款消息 Post comments:0 Comments Reading time:1 mins read 文曄科技委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案,於28日完成聯貸簽約。 本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元,超額認購1.7倍達新臺幣170億元,最終以新臺幣120億元結案,充分顯示金融業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。 節錄自相關報導(自立晚報) #聯貸 #聯合授信 #台灣銀行 #文曄 #半導體 Tags: 半導體, 台灣銀行, 文曄, 聯合授信, 聯貸 Read more articles Previous Post🚘裕融三年期60億聯貸案簽約🚖 Next Post💰「演藝團體紓困貸款專案」上限六百萬7/1開辦🤝 You Might Also Like 工研院&信保基金&台灣中小企銀合作,推動「智慧財產評價」,讓來自校園的新創團隊也能獲得銀行融資:成大張明熙教授技轉永福生技公司,創學界技轉廠商專利融資最高紀錄 2021-11-02 💲金管會參考國外案例、銀行業者及銀行公會建議,放寬數位存款「第三類帳戶」兩大貸款功能。 2021-09-11 🌟新南向國家新冠疫情嚴峻,國銀授信腳步放緩。 2021-07-13 🤝中能風電聯貸案 拍定510億元 2021-07-20 新光銀行攜手金融科技業者普匯金融科技公司,推出全線上中小微企信保融資平台,打破融資申請的時空限制。 2021-12-27 第一銀行響應政策並善盡金融機構社會責任,推動普惠金融:包含「微型創業鳳凰貸款」「微企e時貸」「青年創業及啟動金貸款」 2021-11-30 發佈留言 取消回覆CommentEnter your name or username to comment Enter your email address to comment Enter your website URL (optional) 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址,以供下次發佈留言時使用。 Δ