👉文曄科技臺銀聯貸案簽約 超額認購1.7倍 Post author:writer_m Post published:2021-06-30 Post category:貸款消息 Post comments:0 Comments Reading time:1 mins read 文曄科技委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案,於28日完成聯貸簽約。 本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元,超額認購1.7倍達新臺幣170億元,最終以新臺幣120億元結案,充分顯示金融業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。 節錄自相關報導(自立晚報) #聯貸 #聯合授信 #台灣銀行 #文曄 #半導體 Tags: 半導體, 台灣銀行, 文曄, 聯合授信, 聯貸 Read more articles Previous Post🚘裕融三年期60億聯貸案簽約🚖 Next Post💰「演藝團體紓困貸款專案」上限六百萬7/1開辦🤝 You Might Also Like 金管會二度鬆綁OBU限制:授信目的帳戶資金往來對象在一定條件下,「同一境內法人」OBU帳戶可與DBU的外幣帳戶往來 2021-12-14 標普全球評級下調恒大及其子公司評級至「CC」,金管會揭露台灣金融業對恆大集團曝險情況,2家銀行曝險,授信總額在5億元以內;44檔境內基金&41檔境外基金共曝險17.13億。 2021-09-16 八大公股銀行自辦紓困貸款 網站連結 2021-06-09 勞工紓困貸款:哪家銀行辦最快? 2021-06-17 繼兆豐銀矽谷分行承作台塑南亞10億美元聯貸 合庫洛杉磯分行將籌組豐群水產3.6億美元聯貸 2021-08-31 「中小企業加速投資行動方案」經濟部18日聯審會議再添6家中小企業 擴大投資23億元 2021-11-18 發佈留言 取消回覆CommentEnter your name or username to comment Enter your email address to comment Enter your website URL (optional) 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址,以供下次發佈留言時使用。 Δ