🌿永續績效連結貸款：日月光與渣打、匯豐簽208億🌍
渣打銀行、匯豐台灣30日同時公布，與半導體封測大廠日月光集團分別簽署5.05億美元、2.4 億美元的永續績效連結貸款（Sustainability-linked Loan, SLL），總額換算新台幣高達208億元，為全球半...
👉文曄科技臺銀聯貸案簽約 超額認購1.7倍
文曄科技委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案，於28日完成聯貸簽約。 本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元，超額認購1.7倍達新臺幣170億元，最終以新臺幣120億元結案，充分顯示金融業對文曄科技之營運與獲利表現給予...
👍台美TIFA 6/30復談 我將提洽簽BTA
暌違近5年的台美貿易暨投資架構協定（TIFA）會談敲定30日登場，行政院經貿辦主辦，由經驗豐富的副總談判代表楊珍妮主談，美方則由助理貿易代表擔綱。據悉，會談將首度納入供應鏈合作議題，希望透過台美合作強化半導體等供應鏈的韌性...