👉文曄科技臺銀聯貸案簽約 超額認購1.7倍 Post author:writer_m Post published:2021-06-30 Post category:貸款消息 Post comments:0 Comments Reading time:1 mins read 文曄科技委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案,於28日完成聯貸簽約。 本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元,超額認購1.7倍達新臺幣170億元,最終以新臺幣120億元結案,充分顯示金融業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。 節錄自相關報導(自立晚報) #聯貸 #聯合授信 #台灣銀行 #文曄 #半導體 Tags: 半導體, 台灣銀行, 文曄, 聯合授信, 聯貸 Read more articles Previous Post🚘裕融三年期60億聯貸案簽約🚖 Next Post💰「演藝團體紓困貸款專案」上限六百萬7/1開辦🤝 You Might Also Like 🚘和潤企業9日完成300億日圓(約新台幣76億元)聯貸簽約,為日本當地銀行跨境貸予台資企業中最大金額。 2021-09-10 新北急救貸2.0加碼補貼6個月利息,僅板信商銀支援♥️ 2021-07-22 ♥️桃園市放寬辦理小規模營業人小額貸款利息補貼💰 2021-07-09 💰國銀中小企業放款年度目標提早達陣 2021-07-16 🏦 7月五大銀行新承做房貸創今年次低 2021-08-23 💰合庫銀主辦燁輝49億元聯貸簽約 2021-07-08 發佈留言 取消回覆CommentEnter your name or username to comment Enter your email address to comment Enter your website URL (optional) 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址,以供下次發佈留言時使用。 Δ